Startseite GPU-Vergleich AMD Radeon R9 370 vs ATI FirePro V7750

AMD Radeon R9 370 vs ATI FirePro V7750

Wir vergleichen zwei Desktop Plattform GPUs: Radeon R9 370 mit 2GB VRAM und FirePro V7750 mit 1024MB VRAM . Sie erfahren, welche GPU in wichtigen Spezifikationen, Benchmark-Tests, Stromverbrauch und mehr die bessere Leistung bietet.

Hauptunterschiede

AMD Radeon R9 370 Vorteil von
6 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht
@if(System.Math.Min(Model.v1,Model.v2) > 0){ @($"{Model.title} wurde um { System.Math.Round( System.Math.Abs(Model.v1-Model.v2)*100 /System.Math.Min(Model.v1,Model.v2)) }% erhöht ({Model.v1}MHz gegenüber {Model.v2}MHz)" ) }else{ @($"{Model.title} {System.Math.Max(Model.v1,Model.v2)}MHz " ) }
Mehr VRAM (2GB gegenüber 1024GB)
Höhere VRAM-Bandbreite (179.2GB/s gegenüber 28.80GB/s)
960 zusätzliche Render-Kerne
ATI FirePro V7750 Vorteil von
Geringerer TDP (76W gegenüber 110W)

Punktzahl

Benchmark

FP32 Gleitkomma-Performance
Radeon R9 370 +387%
2.496 TFLOPS
FirePro V7750
0.512 TFLOPS
VS

Grafikkarte

Mai 2015
Veröffentlichungsdatum
Mär 2009
Pirate Islands
Generation
FirePro
Desktop
Typ
Desktop
PCIe 3.0 x16
Bus-Schnittstelle
PCIe 2.0 x16

Taktraten

925 MHz
Basis-Takt
-
975 MHz
Boost-Takt
-
1400 MHz
Speichertakt
900 MHz

Speicher

2GB
Speichergröße
1024MB
GDDR5
Speichertyp
GDDR3
256bit
Speicherbus
128bit
179.2GB/s
Bandbreite
28.80GB/s

Render-Konfiguration

24
Einheiten berechnen
4
-
-
-
1280
Shading-Einheiten
320
80
TMUs
32
32
ROPs
8
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
L1-Cache
16 KB (per CU)
512 KB
L2-Cache
128 KB
-
-
-

Theoretische Leistung

31.20 GPixel/s
Pixeltakt
6.400 GPixel/s
78.00 GTexel/s
Texture-Takt
25.60 GTexel/s
-
-
-
2.496 TFLOPS
FP32 (Gleitkommazahl)
512.0 GFLOPS
156.0 GFLOPS
FP64 (Doppelte Gleitkommazahl)
-

Board-Design

110W
TDP (Thermal Design Power)
76W
300 W
Empfohlene PSU (Stromversorgung)
250 W
2x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2
Ausgänge
1x DVI 2x DisplayPort 1.0
1x 6-pin
Stromanschlüsse
1x 6-pin

Grafikprozessor

Trinidad
GPU-Name
RV730
Trinidad PRO (215-0870020)
GPU-Variante
RV730 GL XTX
GCN 1.0
Architektur
TeraScale
TSMC
Foundry
TSMC
28 nm
Prozessgröße
55 nm
2800 million
Transistoren
514 million
212 mm²
Die-Größe
146 mm²

Grafikfunktionen

12 (11_1)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3
1.2
OpenCL
1.1
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
5.1
Shader-Modell
4.1

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