HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710F

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2200MHz HiSilicon Kirin 710F gegen 8 Kerne 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS)

Höher Frequenz (3100MHz vs 2200MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 12nm)

1 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710F

251754

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +216%

796278

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 710F

355

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +227%

1163

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 710F

1255

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +163%

3306

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 710F

128

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +971%

1372

HiSilicon Kirin 710F

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architektur

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Frequenz

3100 MHz

8

Kerne

8

ARMv8-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

512 KB

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

0

12 nm

Prozess

7 nm

5.5

Transistor-Anzahl

10.3

5 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G51 MP4

GPU-Name

Adreno 650

1000 MHz

GPU-Frequenz

670 MHz

4

Ausführungseinheiten

2

16

Shader-Einheiten

512

8

Maximale Größe

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5

1866 MHz

Speicherfrequenz

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Maximale Bandbreite

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

2340 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 24MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

1080p at 60FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Konnektivität

LTE Cat. 12

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jan 2019

Veröffentlicht

Jul 2020

Mid range

Klasse

Flagship

-

Modellnummer

SM8250-AB

-

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

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Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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