HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 1300

VS

HiSilicon Kirin 810 MediaTek Dimensity 1300

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2270MHz HiSilicon Kirin 810 gegen 8 Kerne 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 1300 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.1GB/s gegenüber 31.78GB/s)

Höher Frequenz (3000MHz vs 2270MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

2 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 810

418563

MediaTek Dimensity 1300 +66%

698511

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 810

778

MediaTek Dimensity 1300 +60%

1252

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 810

1992

MediaTek Dimensity 1300 +73%

3457

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 810

236

MediaTek Dimensity 1300 +314%

979

HiSilicon Kirin 810

VS

MediaTek Dimensity 1300

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2270 MHz

Frequenz

3000 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

-

7 nm

Prozess

6 nm

6.9

Transistor-Anzahl

-

5 W

TDP

-

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G52 MP6

GPU-Name

Mali-G77 MP9

820 MHz

GPU-Frequenz

850 MHz

6

Ausführungseinheiten

9

24

Shader-Einheiten

64

8

Maximale Größe

16

0.2362 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

2133 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

31.78 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.1 Gbit/s

AI

Yes

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Yes

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

UFS 3.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP

1K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

1080p at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Helio M70

Konnektivität

LTE Cat. 12

4G-Unterstützung

LTE Cat. 19

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Jun 2019

Veröffentlicht

Mär 2022

Mid range

Klasse

Flagship

Hi6280

Modellnummer

MT6893Z

HiSilicon Kirin 810

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 1300

HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 1300

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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