HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1000

VS

HiSilicon Kirin 960 MediaTek Dimensity 1000

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 960 gegen 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 960 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 10W)

MediaTek Dimensity 1000 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (29.87GB/s gegenüber 28.8GB/s)

Höher Frequenz (2600MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 16nm)

3 Jahre und 1 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 960

265

MediaTek Dimensity 1000 +269%

979

HiSilicon Kirin 960

VS

MediaTek Dimensity 1000

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Architektur

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frequenz

2600 MHz

8

Kerne

8

4 MB

L2-Cache

-

16 nm

Prozess

7 nm

4

Transistor-Anzahl

-

5 W

TDP

10 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G71 MP8

GPU-Name

Mali-G77 MP9

1037 MHz

GPU-Frequenz

850 MHz

8

Ausführungseinheiten

9

16

Shader-Einheiten

64

4

Maximale Größe

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

11.3

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4

Speichertyp

LPDDR4X

1600 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Maximale Bandbreite

29.87 Gbit/s

AI

No

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

UFS 2.2, UFS 3.0

2560 x 1600

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

2x 16MP

Maximale Kamerareolution

1x 80MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Helio M70

Konnektivität

LTE Cat. 12

4G-Unterstützung

LTE Cat. 19

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Okt 2016

Veröffentlicht

Nov 2019

Flagship

Klasse

Flagship

Hi3660

Modellnummer

MT6889

-

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 1000

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1000

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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