HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 960 gegen 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 960 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 6.3W)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (3.4816 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (64GB/s gegenüber 28.8GB/s)

Höher Frequenz (3200MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 16nm)

6 Jahre und 1 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +450%

1534534

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +391%

2004

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +285%

5344

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +1213%

3481

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Architektur

1x 3.2 GHz – Cortex-X3
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510

2360 MHz

Frequenz

3200 MHz

8

Kerne

8

ARMv8-A

Befehlssatz

ARMv9-A

4 MB

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

16 nm

Prozess

4 nm

4

Transistor-Anzahl

-

5 W

TDP

6.3 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G71 MP8

GPU-Name

Adreno 740

1037 MHz

GPU-Frequenz

680 MHz

8

Ausführungseinheiten

2

16

Shader-Einheiten

1280

4

Maximale Größe

24

0.2655 TFLOPS

FLOPS

3.4816 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

11.3

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4

Speichertyp

LPDDR5X

1600 MHz

Speicherfrequenz

4200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Maximale Bandbreite

64 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

UFS 3.1, UFS 4.0

2560 x 1600

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

2x 16MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Snapdragon X70

Konnektivität

LTE Cat. 12

4G-Unterstützung

LTE Cat. 24

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 10000 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3500 Mbps

5

Wi-Fi

7

4.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2016

Veröffentlicht

Nov 2022

Flagship

Klasse

Flagship

Hi3660

Modellnummer

SM8550-AB

-

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

Verwandter SoC-Vergleich