HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 820

VS

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 820

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 970 gegen 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 820 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 970 Vorteile

Größere Speicherbandbreite (29.8GB/s gegenüber 17.07GB/s)

MediaTek Dimensity 820 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.416 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Höher Frequenz (2600MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)

Niedriger TDP (8W gegenüber 9W)

2 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 820 +37%

489218

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 820 +119%

847

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 820 +81%

2494

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 820 +25%

416

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 820

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architektur

4x 2.6 GHz – Cortex-A76
4x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frequenz

2600 MHz

8

Kerne

8

ARMv8-A

Befehlssatz

ARMv8.3-A

2 MB

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

0

10 nm

Prozess

7 nm

5.5

Transistor-Anzahl

-

9 W

TDP

8 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G72 MP12

GPU-Name

Mali-G57 MP5

768 MHz

GPU-Frequenz

650 MHz

12

Ausführungseinheiten

5

18

Shader-Einheiten

64

8

Maximale Größe

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.416 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

1866 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Maximale Bandbreite

17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 2.1

Speichertyp

UFS 2.2

3120 x 1440

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Maximale Kamerareolution

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Video Codecs

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Audio Codecs

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Konnektivität

LTE Cat. 18

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 1200 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 2770 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1250 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

Sep 2017

Veröffentlicht

Mai 2020

Flagship

Klasse

Mid range

Hi3670

Modellnummer

MT6875

HiSilicon Kirin 970

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 820

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 820

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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