HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G MediaTek Dimensity 6100 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G gegen 8 Kerne 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 990 4G Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.1GB/s gegenüber 17.07GB/s)

Höher Frequenz (2860MHz vs 2200MHz)

MediaTek Dimensity 6100 Plus Vorteile

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

3 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G +68%

695853

MediaTek Dimensity 6100 Plus

413197

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 990 4G +28%

990

MediaTek Dimensity 6100 Plus

771

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 990 4G +61%

3179

MediaTek Dimensity 6100 Plus

1965

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 990 4G +184%

691

MediaTek Dimensity 6100 Plus

243

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

MediaTek Dimensity 6100 Plus

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Architektur

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

2860 MHz

Frequenz

2200 MHz

8

Kerne

8

2 MB

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

6 nm

8

Transistor-Anzahl

-

6 W

TDP

-

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G76 MP16

GPU-Name

Mali-G57 MP2

600 MHz

GPU-Frequenz

950 MHz

16

Ausführungseinheiten

2

36

Shader-Einheiten

64

12

Maximale Größe

12

0.6912 TFLOPS

FLOPS

0.2432 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

-

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

2133 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Maximale Bandbreite

17.07 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 2.1, UFS 3.0

Speichertyp

UFS 2.2

3360 x 1440

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

-

Maximale Kamerareolution

1x 108MP, 2x 16MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

2K at 30FPS

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

2K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Video Codecs

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Balong 765

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 19

4G-Unterstützung

-

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 1400 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 3300 Mbps

Up to 200 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

-

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Okt 2019

Veröffentlicht

Jul 2023

Flagship

Klasse

Mid range

HiSilicon Kirin 990 4G

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 6100 Plus

HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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