MediaTek Dimensity 1000 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

HiSilicon Kirin 970

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 1000 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (29.87GB/s gegenüber 29.8GB/s)

Höher Frequenz (2600MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)

2 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 970 Vorteile

Niedriger TDP (9W gegenüber 10W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus +47%

523574

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +169%

1040

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +128%

3152

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 1000 Plus +195%

979

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2600 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8-A

-

L2-Cache

2 MB

0

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

10 nm

-

Transistor-Anzahl

5.5

10 W

TDP

9 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G77 MP9

GPU-Name

Mali-G72 MP12

850 MHz

GPU-Frequenz

768 MHz

9

Ausführungseinheiten

12

64

Shader-Einheiten

18

16

Maximale Größe

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

1866 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Maximale Bandbreite

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 2.2

Speichertyp

UFS 2.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3120 x 1440

1x 80MP, 2x 32MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

32 bit@384 kHz, HD-audio

Helio M70

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 19

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 4700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 1200 Mbps

Up to 2500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Mai 2020

Veröffentlicht

Sep 2017

Flagship

Klasse

Flagship

MT6889Z/CZA

Modellnummer

Hi3670

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs HiSilicon Kirin 970

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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