MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

VS

MediaTek Dimensity 1300

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 gegen 8 Kerne 2800MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 1300 Vorteile

Höher Frequenz (3000MHz vs 2800MHz)

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (2.9184 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (64GB/s gegenüber 34.1GB/s)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 6nm)

2 Jahre später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1300

769022

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +77%

1366982

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 1300

1242

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +54%

1913

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 1300

3444

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +48%

5098

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 1300

979

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +198%

2918

MediaTek Dimensity 1300

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 2.8 GHz – Cortex-X4
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520

3000 MHz

Frequenz

2800 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv9.2-A

-

L2-Cache

6 MB

-

L3-Cache

12 MB

6 nm

Prozess

4 nm

-

TDP

8 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G77 MC9

GPU-Name

Adreno 732

850 MHz

GPU-Frequenz

950 MHz

9

Ausführungseinheiten

2

64

Shader-Einheiten

768

16

Maximale Größe

24

0.9792 TFLOPS

FLOPS

2.9184 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5X

2133 MHz

Speicherfrequenz

4200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Maximale Bandbreite

64 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

-

4.5 TOPS

Theoretische Leistung

-

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 3.1

Speichertyp

UFS 4.0

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 200MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

Snapdragon X63 5G

Konnektivität

LTE Cat. 19

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 4700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 5000 Mbps

Up to 2500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3500 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.2

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Mär 2022

Veröffentlicht

Mär 2024

Mid range

Klasse

Mid range

MT6893Z

Modellnummer

SM7675

MediaTek Dimensity 1300

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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