MediaTek Dimensity 700 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 700

HiSilicon Kirin 970

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2200MHz MediaTek Dimensity 700 gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 700 Vorteile

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)

Niedriger TDP (6W gegenüber 9W)

3 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 970 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (29.8GB/s gegenüber 17.07GB/s)

Höher Frequenz (2360MHz vs 2200MHz)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 700 +10%

393125

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 700 +85%

715

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 700 +29%

1783

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 700

243

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

MediaTek Dimensity 700

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2200 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8-A

1 MB

L2-Cache

2 MB

0

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

10 nm

-

Transistor-Anzahl

5.5

6 W

TDP

9 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G57 MP2

GPU-Name

Mali-G72 MP12

950 MHz

GPU-Frequenz

768 MHz

2

Ausführungseinheiten

12

64

Shader-Einheiten

18

12

Maximale Größe

8

0.243 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

2133 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

Maximale Bandbreite

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 2.2

Speichertyp

UFS 2.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3120 x 1440

1x 64MP, 2x 16MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

2K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

2K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Audio Codecs

32 bit@384 kHz, HD-audio

Konnektivität

LTE Cat. 18

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 2770 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 1200 Mbps

Up to 1250 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Nov 2020

Veröffentlicht

Sep 2017

Mid range

Klasse

Flagship

MT6833V/ZA

Modellnummer

Hi3670

MediaTek Dimensity 700

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 700 vs HiSilicon Kirin 970

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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