MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 810

VS

MediaTek Dimensity 7050

HiSilicon Kirin 810

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 7050 gegen 8 Kerne 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 7050 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS)

Höher Frequenz (2600MHz vs 2270MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

Niedriger TDP (4W gegenüber 5W)

3 Jahre und 11 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7050 +27%

535270

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 7050 +23%

962

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 7050 +18%

2364

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 7050 +190%

686

HiSilicon Kirin 810

236

MediaTek Dimensity 7050

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

2600 MHz

Frequenz

2270 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

-

L2-Cache

1 MB

6 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

6.9

4 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

-

Grafik

Mali-G68 MP4

GPU-Name

Mali-G52 MP6

800 MHz

GPU-Frequenz

820 MHz

4

Ausführungseinheiten

6

-

Shader-Einheiten

24

16

Maximale Größe

8

0.686 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

-

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

3200 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Maximale Bandbreite

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 550

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 200MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

1K at 30FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Video Codecs

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Konnektivität

LTE Cat. 18

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 2770 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 1250 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Mai 2023

Veröffentlicht

Jun 2019

Mid range

Klasse

Mid range

MT6877 MT6877V/TTZA

Modellnummer

Hi6280

MediaTek Dimensity 7050

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 810

MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 810

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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