MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 650

VS

MediaTek Dimensity 8300

HiSilicon Kirin 650

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 gegen 8 Kerne 2000MHz HiSilicon Kirin 650 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 8300 Vorteile

Höher Frequenz (3350MHz vs 2000MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 16nm)

7 Jahre und 10 Monate später veröffentlicht

Bewertung

MediaTek Dimensity 8300

VS

HiSilicon Kirin 650

CPU

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510

Architektur

4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3350 MHz

Frequenz

2000 MHz

8

Kerne

8

ARMv9-A

Befehlssatz

ARMv8-A

4 MB

L3-Cache

-

4 nm

Prozess

16 nm

-

Transistor-Anzahl

4

-

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

-

Grafik

Mali-G615 MP6

GPU-Name

Mali-T830 MP2

1400 MHz

GPU-Frequenz

900 MHz

6

Ausführungseinheiten

2

-

Shader-Einheiten

16

24

Maximale Größe

4

-

FLOPS

0.0576 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.0

2.0

OpenCL Version

1.2

-

DirectX-Version

11

Speicher

LPDDR5X

Speichertyp

LPDDR3

4266 MHz

Speicherfrequenz

933 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

68.2 Gbit/s

Maximale Bandbreite

-

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 780

Neuronaler Prozessor (NPU)

No

UFS 4.0

Speichertyp

eMMC 5.1

2960 x 1440

Maximale Anzeigeauflösung

1920 x 1200

1x 320MP

Maximale Kamerareolution

1x 16MP, 2x 8MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

1K at 60FPS

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Video Codecs

H.264, H.265

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Konnektivität

-

4G-Unterstützung

LTE Cat. 7

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 7900 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 300 Mbps

Up to 4200 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

4

5.4

Bluetooth

4.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

Nov 2023

Veröffentlicht

Jan 2016

Flagship

Klasse

Mid range

-

Modellnummer

Hi6250

MediaTek Dimensity 8300

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 650

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