Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Dimensity 1200

VS

Qualcomm Snapdragon 665 MediaTek Dimensity 1200

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2000MHz Qualcomm Snapdragon 665 gegen 8 Kerne 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 665 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 10W)

MediaTek Dimensity 1200 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.1GB/s gegenüber 14.9GB/s)

Höher Frequenz (3000MHz vs 2000MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 11nm)

1 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 665

235607

MediaTek Dimensity 1200 +206%

722511

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 665

337

MediaTek Dimensity 1200 +231%

1118

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 665

1167

MediaTek Dimensity 1200 +174%

3198

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 665

243

MediaTek Dimensity 1200 +302%

979

Qualcomm Snapdragon 665

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

Architektur

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

Frequenz

3000 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

320 KB

-

L3-Cache

0

11 nm

Prozess

6 nm

1.75

Transistor-Anzahl

-

5 W

TDP

10 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 610

GPU-Name

Mali-G77 MP9

950 MHz

GPU-Frequenz

850 MHz

1

Ausführungseinheiten

9

128

Shader-Einheiten

64

8

Maximale Größe

16

0.2432 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

1866 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 686

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 686

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

UFS 3.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 16MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12

Modem

Helio M70

Konnektivität

LTE Cat. 13

4G-Unterstützung

LTE Cat. 19

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4700 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Apr 2019

Veröffentlicht

Jan 2021

Mid range

Klasse

Flagship

SM6125

Modellnummer

MT6893

Qualcomm Snapdragon 665

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 1200

Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Dimensity 1200

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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