Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 670 MediaTek Dimensity 9000 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 gegen 8 Kerne 3200MHz MediaTek Dimensity 9000 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 9000 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.7913 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (60GB/s gegenüber 14.9GB/s)

Höher Frequenz (3200MHz vs 2000MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)

Niedriger TDP (4W gegenüber 9W)

3 Jahre und 11 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 670

250565

MediaTek Dimensity 9000 Plus +376%

1193511

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 670

384

MediaTek Dimensity 9000 Plus +330%

1654

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 670

1250

MediaTek Dimensity 9000 Plus +261%

4517

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 670

358

MediaTek Dimensity 9000 Plus +400%

1791

Qualcomm Snapdragon 670

VS

MediaTek Dimensity 9000 Plus

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

Architektur

1x 3.2 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

2000 MHz

Frequenz

3200 MHz

8

Kerne

8

-

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

10 nm

Prozess

4 nm

9 W

TDP

4 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 615

GPU-Name

Mali-G710 MP10

700 MHz

GPU-Frequenz

933 MHz

2

Ausführungseinheiten

10

128

Shader-Einheiten

96

8

Maximale Größe

24

0.3584 TFLOPS

FLOPS

1.7913 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5X

1866 MHz

Speicherfrequenz

3750 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Maximale Bandbreite

60 Gbit/s

AI

Hexagon 685

NPU

MediaTek APU 590

Multimedia (ISP)

Hexagon 685

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 590

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

UFS 3.1

2560 x 1600

Maximale Anzeigeauflösung

2960 x 1440

1x 192MP, 2x 16MP

Maximale Kamerareolution

1x 320MP, 3x 32MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X12 LTE

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 12

4G-Unterstützung

LTE Cat. 24

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7000 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Aug 2018

Veröffentlicht

Jul 2022

Mid range

Klasse

Flagship

SDM670

Modellnummer

MT6983Z

Qualcomm Snapdragon 670

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 9000 Plus

Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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