Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

HiSilicon Kirin 960

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Höher Frequenz (2500MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 16nm)

5 Jahre später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 960 Vorteile

Größere Speicherbandbreite (28.8GB/s gegenüber 25.6GB/s)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +121%

616678

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +162%

1069

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +117%

3008

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +218%

844

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2500 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.4-A

Befehlssatz

ARMv8-A

2 MB

L2-Cache

4 MB

6 nm

Prozess

16 nm

-

Transistor-Anzahl

4

5 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 642

GPU-Name

Mali-G71 MP8

550 MHz

GPU-Frequenz

1037 MHz

2

Ausführungseinheiten

8

384

Shader-Einheiten

16

Maximale Größe

4

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

11.3

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4

3200 MHz

Speicherfrequenz

1600 MHz

2x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

25.6 Gbit/s

Maximale Bandbreite

28.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Neuronaler Prozessor (NPU)

No

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

2560 x 1600

1x 192MP

Maximale Kamerareolution

2x 16MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 24

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 3700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 1600 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Okt 2021

Veröffentlicht

Okt 2016

Mid range

Klasse

Flagship

SM7325-AE

Modellnummer

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Offizielle Seite

-

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 960

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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