Qualcomm Snapdragon 780G vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 780G

MediaTek Dimensity 9000 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2400MHz Qualcomm Snapdragon 780G gegen 8 Kerne 3200MHz MediaTek Dimensity 9000 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 9000 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.7913 TFLOPS vs 0.7526 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (60GB/s gegenüber 17GB/s)

Höher Frequenz (3200MHz vs 2400MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 5nm)

Niedriger TDP (4W gegenüber 5W)

1 Jahre und 4 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 780G

599414

MediaTek Dimensity 9000 Plus +99%

1193511

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 780G

1045

MediaTek Dimensity 9000 Plus +58%

1654

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 780G

2743

MediaTek Dimensity 9000 Plus +64%

4517

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 780G

752

MediaTek Dimensity 9000 Plus +138%

1791

Qualcomm Snapdragon 780G

VS

MediaTek Dimensity 9000 Plus

CPU

1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Architektur

1x 3.2 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

2400 MHz

Frequenz

3200 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv9-A

2 MB

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

5 nm

Prozess

4 nm

5 W

TDP

4 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 642

GPU-Name

Mali-G710 MP10

490 MHz

GPU-Frequenz

933 MHz

2

Ausführungseinheiten

10

384

Shader-Einheiten

96

12

Maximale Größe

24

0.7526 TFLOPS

FLOPS

1.7913 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5X

2133 MHz

Speicherfrequenz

3750 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17 Gbit/s

Maximale Bandbreite

60 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 590

UFS 2.2, UFS 3.0

Speichertyp

UFS 3.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

2960 x 1440

1x 192MP

Maximale Kamerareolution

1x 320MP, 3x 32MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X53

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 24

4G-Unterstützung

LTE Cat. 24

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 3700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7000 Mbps

Up to 1600 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Mär 2021

Veröffentlicht

Jul 2022

Mid range

Klasse

Flagship

SM7350-AB

Modellnummer

MT6983Z

Qualcomm Snapdragon 780G

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 9000 Plus

Qualcomm Snapdragon 780G vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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