Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 855 MediaTek Dimensity 1000 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2840MHz Qualcomm Snapdragon 855 gegen 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 855 Vorteile

Größere Speicherbandbreite (34.13GB/s gegenüber 29.87GB/s)

Höher Frequenz (2840MHz vs 2600MHz)

Niedriger TDP (6W gegenüber 10W)

MediaTek Dimensity 1000 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.8985 TFLOPS)

1 Jahre und 5 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 +13%

592031

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 855

939

MediaTek Dimensity 1000 Plus +10%

1040

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 855

2855

MediaTek Dimensity 1000 Plus +10%

3152

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 855

898

MediaTek Dimensity 1000 Plus +9%

979

Qualcomm Snapdragon 855

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Architektur

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

Frequenz

2600 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

-

0

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

7 nm

6.7

Transistor-Anzahl

-

6 W

TDP

10 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 640

GPU-Name

Mali-G77 MP9

585 MHz

GPU-Frequenz

850 MHz

2

Ausführungseinheiten

9

384

Shader-Einheiten

64

16

Maximale Größe

16

0.8985 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

2133 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.13 Gbit/s

Maximale Bandbreite

29.87 Gbit/s

AI

Hexagon 690

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0

Speichertyp

UFS 2.2

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 192MP, 2x 22MP

Maximale Kamerareolution

1x 80MP, 2x 32MP

4K at 120FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

Helio M70

Konnektivität

LTE Cat. 20

4G-Unterstützung

LTE Cat. 19

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 5000 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4700 Mbps

Up to 1240 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

Dez 2018

Veröffentlicht

Mai 2020

Flagship

Klasse

Flagship

SM8150

Modellnummer

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 855

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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