Qualcomm Snapdragon 860 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 860 HiSilicon Kirin 960

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 gegen 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 860 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.13GB/s gegenüber 28.8GB/s)

Höher Frequenz (2960MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 16nm)

2 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 960 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 6W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 860 +128%

636716

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 860 +144%

996

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 860 +85%

2569

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 860 +290%

1036

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 860

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Architektur

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2960 MHz

Frequenz

2360 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

4 MB

0

L3-Cache

-

7 nm

Prozess

16 nm

6.7

Transistor-Anzahl

4

6 W

TDP

5 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 640

GPU-Name

Mali-G71 MP8

675 MHz

GPU-Frequenz

1037 MHz

2

Ausführungseinheiten

8

384

Shader-Einheiten

16

Maximale Größe

4

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

11.3

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4

2133 MHz

Speicherfrequenz

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

34.13 Gbit/s

Maximale Bandbreite

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 690

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Neuronaler Prozessor (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2560 x 1600

1x 192MP, 2x 22MP

Maximale Kamerareolution

2x 16MP

4K at 120FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 20

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 5000 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 1240 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Apr 2019

Veröffentlicht

Okt 2016

Flagship

Klasse

Flagship

SM8150-AC

Modellnummer

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 860

Offizielle Seite

-

Qualcomm Snapdragon 860 vs HiSilicon Kirin 960

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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