Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 980

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

HiSilicon Kirin 980

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus gegen 8 Kerne 2600MHz HiSilicon Kirin 980 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.5184 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (44GB/s gegenüber 34.1GB/s)

Höher Frequenz (3100MHz vs 2600MHz)

Niedriger TDP (5W gegenüber 6W)

1 Jahre und 11 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +36%

796278

HiSilicon Kirin 980

583410

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +39%

1163

HiSilicon Kirin 980

835

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +55%

3306

HiSilicon Kirin 980

2132

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +164%

1372

HiSilicon Kirin 980

518

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 980

CPU

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architektur

2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55

3100 MHz

Frequenz

2600 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

1 MB

L2-Cache

4 MB

0

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

7 nm

10.3

Transistor-Anzahl

6.9

5 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 650

GPU-Name

Mali-G76 MP10

670 MHz

GPU-Frequenz

720 MHz

2

Ausführungseinheiten

10

512

Shader-Einheiten

36

16

Maximale Größe

8

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.5184 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

2750 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 21

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 1400 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Jul 2020

Veröffentlicht

Aug 2018

Flagship

Klasse

Flagship

SM8250-AB

Modellnummer

-

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 980

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs HiSilicon Kirin 980

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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