Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus gegen 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (44GB/s gegenüber 29.87GB/s)

Höher Frequenz (3100MHz vs 2600MHz)

Niedriger TDP (5W gegenüber 10W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +52%

796278

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +11%

1163

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +4%

3306

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +40%

1372

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architektur

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

3100 MHz

Frequenz

2600 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

1 MB

L2-Cache

-

0

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

7 nm

10.3

Transistor-Anzahl

-

5 W

TDP

10 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 650

GPU-Name

Mali-G77 MP9

670 MHz

GPU-Frequenz

850 MHz

2

Ausführungseinheiten

9

512

Shader-Einheiten

64

16

Maximale Größe

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

2750 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

29.87 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 2.2

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 80MP, 2x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

Helio M70

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 19

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

Jul 2020

Veröffentlicht

Mai 2020

Flagship

Klasse

Flagship

SM8250-AB

Modellnummer

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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