Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 7200 Ultra

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 gegen 8 Kerne 2800MHz MediaTek Dimensity 7200 Ultra . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 870 Vorteile

Höher Frequenz (3200MHz vs 2800MHz)

MediaTek Dimensity 7200 Ultra Vorteile

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 44GB/s)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 7nm)

Niedriger TDP (5W gegenüber 6W)

2 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +10%

810488

MediaTek Dimensity 7200 Ultra

730531

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 870 +1%

1151

MediaTek Dimensity 7200 Ultra

1134

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 870 +22%

3336

MediaTek Dimensity 7200 Ultra

2726

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 7200 Ultra

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architektur

2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510

3200 MHz

Frequenz

2800 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

4 nm

10.3

Transistor-Anzahl

-

6 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 650

GPU-Name

Mali-G610 MP4

670 MHz

GPU-Frequenz

-

2

Ausführungseinheiten

4

512

Shader-Einheiten

-

16

Maximale Größe

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

-

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

-

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR5

2750 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

51.2 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 650

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 650

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 21

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Jan 2021

Veröffentlicht

Sep 2023

Flagship

Klasse

Mid range

SM8250-AC

Modellnummer

-

Qualcomm Snapdragon 870

Offizielle Seite

-

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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