Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 930

VS

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 930

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 gegen 8 Kerne 2200MHz MediaTek Dimensity 930 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 870 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2592 TFLOPS)

Höher Frequenz (3200MHz vs 2200MHz)

MediaTek Dimensity 930 Vorteile

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 44GB/s)

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

Niedriger TDP (4W gegenüber 6W)

1 Jahre und 4 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +74%

810488

MediaTek Dimensity 930

465671

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 870 +24%

1151

MediaTek Dimensity 930

922

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 870 +42%

3336

MediaTek Dimensity 930

2338

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 870 +429%

1372

MediaTek Dimensity 930

259

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 930

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architektur

2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frequenz

2200 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

1 MB

L2-Cache

-

0

L3-Cache

-

7 nm

Prozess

6 nm

10.3

Transistor-Anzahl

10

6 W

TDP

4 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 650

GPU-Name

IMG BXM-8-256

670 MHz

GPU-Frequenz

900 MHz

2

Ausführungseinheiten

8

512

Shader-Einheiten

18

16

Maximale Größe

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.2592 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

3.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR5

2750 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 108MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Videoaufnahme

2K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Jan 2021

Veröffentlicht

Mai 2022

Flagship

Klasse

Mid range

SM8250-AC

Modellnummer

MT6855, MT6855V/AZA

Qualcomm Snapdragon 870

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 930

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 930

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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