Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

HiSilicon Kirin 710

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 gegen 8 Kerne 2200MHz HiSilicon Kirin 710 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (3.3792 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS)

Höher Frequenz (3000MHz vs 2200MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 12nm)

5 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 710 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 6W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +637%

1489956

HiSilicon Kirin 710

202054

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +2539%

3379

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 710

CPU

1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520

Architektur

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

3000 MHz

Frequenz

2200 MHz

8

Kerne

8

ARMv9.2-A

Befehlssatz

ARMv8-A

1 MB

L2-Cache

512 KB

8 MB

L3-Cache

0

4 nm

Prozess

12 nm

-

Transistor-Anzahl

5.5

6 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 735

GPU-Name

Mali-G51 MP4

1100 MHz

GPU-Frequenz

1000 MHz

2

Ausführungseinheiten

4

768

Shader-Einheiten

16

24

Maximale Größe

6

3.3792 TFLOPS

FLOPS

0.128 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5X

Speichertyp

LPDDR4X

4200 MHz

Speicherfrequenz

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

64 Gbit/s

Maximale Bandbreite

-

AI

Hexagon

NPU

-

Multimedia (ISP)

Hexagon

Neuronaler Prozessor (NPU)

No

UFS 4.0

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2340 x 1080

1x 200MP

Maximale Kamerareolution

1x 40MP, 2x 24MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

1K at 30FPS

4K at 120FPS

Video-Wiedergabe

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X70

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 6500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 3500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

4

5.4

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Mär 2024

Veröffentlicht

Jul 2018

Flagship

Klasse

Mid range

SM8635

Modellnummer

Hi6260

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 710

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 710

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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