Inicio Comparación AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100

AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100

Hemos comparado dos CPU portátil 12 núcleos 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 con 12 núcleos 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100. Aprenderá cuál de los dos procesadores tiene un mejor rendimiento en las pruebas de referencia, especificaciones principales, consumo de energía y otros aspectos.

Diferencias clave

AMD Ryzen AI 9 HX 370 Ventajas de
Lanzado 8 meses tarde
Mejor rendimiento de tarjeta gráfica
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 Ventajas de
Mayor especificación de memoria (8448 frente a 7500)
Ancho de banda de memoria mayor (135GB/s vs 89.6GB/s)
Frecuencia base más alta (3.4GHz vs 2.0GHz)
Tamaño de caché L3 más grande (42MB vs 24MB)
Menor TDP (23W vs 54W)

Puntuación

Punto de referencia

Cinebench R23 Núcleo único
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +19%
2034
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
1707
Cinebench R23 Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +79%
23784
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
13257
Geekbench 6 Núcleo Individual
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +2%
2870
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
2790
Geekbench 6 Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +3%
15121
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
14584
Cinebench 2024 Single-Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370
124
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
124
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +20%
1130
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
937
Passmark CPU Núcleo único
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +19%
4010
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
3356
Passmark CPU Multi Core
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +54%
35258
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
22810
VS

Parámetros generales

jun 2024
Fecha lanzamiento
oct 2023
Amd
Fabricante
Qualcomm
Portátil
Tipo
Portátil
x86-64
Conjunto instrucciones
ARMv9
Zen 5 (Strix Point)
Arquitectura núcleo
Snapdragon X
-
Núm. procesador
X1E-80-100
FP8
Zócalo
Custom
No
Gráficos integrados
No
Ryzen AI 300 Series
Generación
-

Paquete

Transistores
-
4 nm
Proceso Fabricación
4 nm
15 W
Consumo Energía
23 W
W
Máx. Consumo Turbo
-
100 °C
Temp. Máxima
-
TSMC
Fundición
-
6 nm
Tamaño del proceso de E/S
-

Rendimiento CPU

4
Núcleos de rendimiento
12
8
Núcleos Rendimiento
12
2.0 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.4 GHz
5.1 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
4.0 GHz
8
Núcleos Eficientes
-
16
Hilos Eficientes
-
2.0 GHz
Frec. Base Eficiente
-
3.3 GHz
Frec. Turbo Eficiente
-
12
Total Núcleos
12
24
Total Hilos
12
100 MHz
Frec. Bus
-
20
Multiplicador
34x
80 K per core
Caché L1
-
1 MB per core
Caché L2
-
24 MB shared
Caché L3
42 MB
No
Multip. Desbloqueado
No
1
SMP
-

Parámetros memoria

DDR5-5600,LPDDR5X-7500
Tipos de memoria
LPDDR5x-8448
256 GB
Tamaño máx. memoria
64 GB
2
Canales máx. memoria
8
89.6 GB/s
Ancho de banda máx.
135 GB/s
No
Soporte memoria ECC
No

Parámetros tarjeta gráfica

true
Gráficos integrados
true
800 MHz
Frecuencia base GPU
500 MHz
2900 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
1200 MHz
1024
Unidades shader
1536
64
Unidades de textura
48
40
Unidades ROP
6
16
Unidades de ejecución
6
15
Consumo de energía
-
7680x4320 - 60 Hz
Resolución máx.
-
5.94 TFLOPS
Rendimiento gráfico
3.8 TFLOPS

Acelerador de IA

AMD Ryzen™ AI
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
50 TOPS
Rendimiento teórico
45 TOPS

Varios

4.0
Versión PCIe
4.0
16
Carriles PCIe
-

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