Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 13850HX

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

Intel Core i7 13850HX

Hemos comparado dos CPU portátil 10 núcleos 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus con 20 núcleos 2.1GHz Intel Core i7 13850HX. Aprenderá cuál de los dos procesadores tiene un mejor rendimiento en las pruebas de referencia, especificaciones principales, consumo de energía y otros aspectos.

Diferencias clave

Qualcomm Snapdragon X Plus Ventajas de

Lanzado 1 años y 3 meses tarde

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica

Mayor especificación de memoria (8448 frente a 5600)

Ancho de banda de memoria mayor (135GB/s vs 89.6GB/s)

Frecuencia base más alta (3.4GHz vs 2.1GHz)

Tamaño de caché L3 más grande (42MB vs 30MB)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 10nm)

Menor TDP (23W vs 55W)

Intel Core i7 13850HX Ventajas de

Nueva versión de PCIe (5.0 vs 4.0)

Puntuación

Punto de referencia

Cinebench R23 Núcleo único

Qualcomm Snapdragon X Plus

1488

Intel Core i7 13850HX +36%

2024

Cinebench R23 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

11931

Intel Core i7 13850HX +116%

25815

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon X Plus +15%

2347

Intel Core i7 13850HX

2033

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus +47%

12973

Intel Core i7 13850HX

8807

Cinebench 2024 Single-Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

109

Intel Core i7 13850HX +2%

112

Cinebench 2024 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

845

Intel Core i7 13850HX +49%

1265

Blender

Qualcomm Snapdragon X Plus +23%

360

Intel Core i7 13850HX

292

Passmark CPU Núcleo único

Qualcomm Snapdragon X Plus

3208

Intel Core i7 13850HX +8%

3486

Passmark CPU Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

21685

Intel Core i7 13850HX +77%

38424

Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

Intel Core i7 13850HX

Parámetros generales

abr 2024

Fecha lanzamiento

ene 2023

Qualcomm

Fabricante

Intel

Portátil

Tipo

Portátil

ARMv9

Conjunto instrucciones

x86-64

Snapdragon X

Arquitectura núcleo

Raptor Lake

X1P-64-100

Núm. procesador

i7-13850HX

Custom

Zócalo

BGA-1964

No

Gráficos integrados

No

Oryon

Generación

-

Paquete

4 nm

Proceso Fabricación

10 nm

23 W

Consumo Energía

45 W

80 W

Máx. Consumo Turbo

157 W

Temp. Máxima

100°C

Samsung TSMC

Fundición

-

mm²

Tamaño del Die

-

Rendimiento CPU

10

Núcleos de rendimiento

8

10

Núcleos Rendimiento

16

3.4 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.1 GHz

3.4 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

5.3 GHz

-

Núcleos Eficientes

12

-

Hilos Eficientes

12

-

Frec. Base Eficiente

1.5 GHz

-

Frec. Turbo Eficiente

3.8 GHz

10

Total Núcleos

20

10

Total Hilos

28

100 MHz

Frec. Bus

100 MHz

34x

Multiplicador

21x

-

Caché L1

80 K per core

-

Caché L2

2 MB per core

42 MB

Caché L3

30 MB per core

No

Multip. Desbloqueado

Sí

1

SMP

-

Parámetros memoria

LPDDR5X-8448

Tipos de memoria

DDR5-5600, DDR4-3200

64 GB

Tamaño máx. memoria

128 GB

8

Canales máx. memoria

2

135 GB/s

Ancho de banda máx.

89.6 GB/s

No

Soporte memoria ECC

Sí

Parámetros tarjeta gráfica

true

Gráficos integrados

true

500 MHz

Frecuencia base GPU

300 MHz

1200 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

1600 MHz

1536

Unidades shader

256

48

Unidades de textura

16

6

Unidades ROP

8

6

Unidades de ejecución

32

Consumo de energía

45 W

3.8 TFLOPS

Rendimiento gráfico

0.74 TFLOPS

Varios

Qualcomm Snapdragon X Plus

Sitio oficial

Intel Core i7 13850HX

4.0

Versión PCIe

5.0

Carriles PCIe

20

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