Inicio Comparación Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 8665U

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 8665U

Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
Intel Core i7 8665U
Qualcomm Snapdragon X Plus
Intel Core i7 8665U
Hemos comparado dos CPU portátil 10 núcleos 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus con 4 núcleos 1.9GHz Intel Core i7 8665U. Aprenderá cuál de los dos procesadores tiene un mejor rendimiento en las pruebas de referencia, especificaciones principales, consumo de energía y otros aspectos.

Diferencias clave

Qualcomm Snapdragon X Plus Ventajas de
Lanzado 5 años tarde
Mejor rendimiento de tarjeta gráfica
Mayor especificación de memoria (8448 frente a 2400)
Ancho de banda de memoria mayor (135GB/s vs 37.5GB/s)
Nueva versión de PCIe (4.0 vs 3.0)
Frecuencia base más alta (3.4GHz vs 1.9GHz)
Tamaño de caché L3 más grande (42MB vs 8MB)
Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 14nm)
Intel Core i7 8665U Ventajas de
Menor TDP (15W vs 23W)

Puntuación

Punto de referencia

Cinebench R23 Núcleo único
Qualcomm Snapdragon X Plus +19%
1488
Intel Core i7 8665U
1244
Cinebench R23 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +217%
11931
Intel Core i7 8665U
3752
Geekbench 6 Núcleo Individual
Qualcomm Snapdragon X Plus +58%
2347
Intel Core i7 8665U
1484
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +229%
12973
Intel Core i7 8665U
3939
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +566%
360
Intel Core i7 8665U
54
Passmark CPU Núcleo único
Qualcomm Snapdragon X Plus +46%
3208
Intel Core i7 8665U
2192
Passmark CPU Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +247%
21685
Intel Core i7 8665U
6232
Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
Intel Core i7 8665U

Parámetros generales

abr 2024
Fecha lanzamiento
abr 2019
Qualcomm
Fabricante
Intel
Portátil
Tipo
Portátil
ARMv9
Conjunto instrucciones
x86-64
Snapdragon X
Arquitectura núcleo
Whiskey Lake
X1P-64-100
Núm. procesador
i7-8665U
Custom
Zócalo
BGA-1528
No
Gráficos integrados
No
Oryon
Generación
-

Paquete

4 nm
Proceso Fabricación
14 nm
23 W
Consumo Energía
15 W
80 W
Máx. Consumo Turbo
-
Temp. Máxima
100 °C
Samsung TSMC
Fundición
-
mm²
Tamaño del Die
-

Rendimiento CPU

10
Núcleos de rendimiento
4
10
Núcleos Rendimiento
8
3.4 GHz
Frec. Base Rendimiento
1.9 GHz
3.4 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
4.8 GHz
10
Total Núcleos
4
10
Total Hilos
8
100 MHz
Frec. Bus
-
34x
Multiplicador
19x
-
Caché L1
32 K per core
-
Caché L2
256 K per core
42 MB
Caché L3
8 MB shared
No
Multip. Desbloqueado
No
1
SMP
-

Parámetros memoria

LPDDR5X-8448
Tipos de memoria
DDR4-2400, LPDDR3-2133
64 GB
Tamaño máx. memoria
64 GB
8
Canales máx. memoria
2
135 GB/s
Ancho de banda máx.
37.5 GB/s
No
Soporte memoria ECC
No

Parámetros tarjeta gráfica

true
Gráficos integrados
true
500 MHz
Frecuencia base GPU
300 MHz
1200 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
1150 MHz
1536
Unidades shader
192
48
Unidades de textura
24
6
Unidades ROP
3
6
Unidades de ejecución
24
Consumo de energía
15 W
-
Resolución máx.
4096x2304 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
Rendimiento gráfico
0.38 TFLOPS

Varios

Qualcomm Snapdragon X Plus
Sitio oficial
Intel Core i7 8665U
4.0
Versión PCIe
3.0
Carriles PCIe
16
-
Instrucciones extendidas
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2

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