Inicio Comparación Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs AMD Ryzen 7 7840H

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs AMD Ryzen 7 7840H

Hemos comparado dos CPU portátil 10 núcleos 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 con 8 núcleos 3.8GHz AMD Ryzen 7 7840H. Aprenderá cuál de los dos procesadores tiene un mejor rendimiento en las pruebas de referencia, especificaciones principales, consumo de energía y otros aspectos.

Diferencias clave

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 Ventajas de
Lanzado 1 años y 3 meses tarde
Mayor especificación de memoria (8448 frente a 5600)
Ancho de banda de memoria mayor (135GB/s vs 89.6GB/s)
Tamaño de caché L3 más grande (42MB vs 16MB)
Menor TDP (23W vs 35W)
AMD Ryzen 7 7840H Ventajas de
Mejor rendimiento de tarjeta gráfica
Nueva versión de PCIe (4 vs 4.0)
Frecuencia base más alta (3.8GHz vs 3.4GHz)

Puntuación

Punto de referencia

Cinebench R23 Núcleo único
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
AMD Ryzen 7 7840H +19%
1757
Cinebench R23 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
AMD Ryzen 7 7840H +35%
15930
Geekbench 6 Núcleo Individual
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
AMD Ryzen 7 7840H +11%
2625
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +9%
12970
AMD Ryzen 7 7840H
11813
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +2%
108
AMD Ryzen 7 7840H
105
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
837
AMD Ryzen 7 7840H +12%
941
Passmark CPU Núcleo único
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
3208
AMD Ryzen 7 7840H +23%
3947
Passmark CPU Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
21700
AMD Ryzen 7 7840H +30%
28248
VS

Parámetros generales

abr 2024
Fecha lanzamiento
ene 2023
Qualcomm
Fabricante
AMD
Portátil
Tipo
Portátil
ARMv9
Conjunto instrucciones
-
Snapdragon X
Arquitectura núcleo
Phoenix
X1P-64-100
Núm. procesador
-
Custom
Zócalo
AMD Socket FP8
No
Gráficos integrados
No
-
Generación
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))

Paquete

-
Transistores
25 billions
4 nm
Proceso Fabricación
4 nm
23 W
Consumo Energía
35 W
-
Temp. Máxima
100 °C
-
Fundición
TSMC
-
Tamaño del Die
178 mm²

Rendimiento CPU

10
Núcleos de rendimiento
-
10
Núcleos Rendimiento
-
3.4 GHz
Frec. Base Rendimiento
3.8 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
5.1 GHz
10
Total Núcleos
8
10
Total Hilos
16
-
Frec. Bus
100 MHz
34x
Multiplicador
38.0
-
Caché L1
64 K per core
-
Caché L2
1 MB per core
42 MB
Caché L3
16 MB shared
No
Multip. Desbloqueado
No
-
SMP
1

Parámetros memoria

LPDDR5X-8448
Tipos de memoria
DDR5-5600
64 GB
Tamaño máx. memoria
256 GB
8
Canales máx. memoria
2
135 GB/s
Ancho de banda máx.
89.6 GB/s
No
Soporte memoria ECC

Parámetros tarjeta gráfica

true
Gráficos integrados
true
500 MHz
Frecuencia base GPU
-
1200 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
2700 MHz
1536
Unidades shader
-
48
Unidades de textura
-
6
Unidades ROP
-
6
Unidades de ejecución
12
3.8 TFLOPS
Rendimiento gráfico
10 TFLOPS

Acelerador de IA

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
Rendimiento teórico
-

Varios

4.0
Versión PCIe
4
-
Carriles PCIe
20

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