Inicio Comparación Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs AMD Ryzen AI 9 HX 375

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs AMD Ryzen AI 9 HX 375

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
VS
AMD Ryzen AI 9 HX 375
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)
AMD Ryzen AI 9 HX 375
Hemos comparado dos CPU portátil 10 núcleos 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 con 12 núcleos 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 375. Aprenderá cuál de los dos procesadores tiene un mejor rendimiento en las pruebas de referencia, especificaciones principales, consumo de energía y otros aspectos.

Diferencias clave

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 Ventajas de
Mayor especificación de memoria (8448 frente a 7500)
Ancho de banda de memoria mayor (135GB/s vs 89.6GB/s)
Frecuencia base más alta (3.4GHz vs 2.0GHz)
Tamaño de caché L3 más grande (42MB vs 24MB)
Menor TDP (23W vs 54W)
AMD Ryzen AI 9 HX 375 Ventajas de
Mejor rendimiento de tarjeta gráfica

Puntuación

Punto de referencia

Cinebench R23 Núcleo único
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +35%
1987
Cinebench R23 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +85%
21822
Geekbench 6 Núcleo Individual
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +22%
2867
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
12970
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +14%
14855
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
108
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +14%
124
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
837
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +35%
1130
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
VS
AMD Ryzen AI 9 HX 375

Parámetros generales

abr 2024
Fecha lanzamiento
jul 2024
Qualcomm
Fabricante
Amd
Portátil
Tipo
Portátil
ARMv9
Conjunto instrucciones
x86-64
Snapdragon X
Arquitectura núcleo
Zen 5 (Strix Point)
X1P-64-100
Núm. procesador
-
Custom
Zócalo
FP8
No
Gráficos integrados
No
-
Generación
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Strix Point))

Paquete

-
Transistores
4 nm
Proceso Fabricación
4 nm
23 W
Consumo Energía
15 W
-
Máx. Consumo Turbo
W
-
Temp. Máxima
100 °C
-
Fundición
TSMC
-
Tamaño del proceso de E/S
6 nm

Rendimiento CPU

10
Núcleos de rendimiento
4
10
Núcleos Rendimiento
8
3.4 GHz
Frec. Base Rendimiento
2.0 GHz
-
Frec. Turbo Rendimiento
5.1 GHz
-
Núcleos Eficientes
8
-
Hilos Eficientes
16
-
Frec. Base Eficiente
2.0 GHz
-
Frec. Turbo Eficiente
3.3 GHz
10
Total Núcleos
12
10
Total Hilos
24
-
Frec. Bus
100 MHz
34x
Multiplicador
20
-
Caché L1
80 K per core
-
Caché L2
1 MB per core
42 MB
Caché L3
24 MB shared
No
Multip. Desbloqueado
No
-
SMP
1

Parámetros memoria

LPDDR5X-8448
Tipos de memoria
DDR5-5600, LPDDR5x-7500
64 GB
Tamaño máx. memoria
256 GB
8
Canales máx. memoria
2
135 GB/s
Ancho de banda máx.
89.6 GB/s
No
Soporte memoria ECC
No

Parámetros tarjeta gráfica

true
Gráficos integrados
true
500 MHz
Frecuencia base GPU
800 MHz
1200 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
2900 MHz
1536
Unidades shader
1024
48
Unidades de textura
64
6
Unidades ROP
40
6
Unidades de ejecución
16
-
Consumo de energía
15
-
Resolución máx.
7680x4320 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
Rendimiento gráfico
5.94 TFLOPS

Acelerador de IA

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
AMD Ryzen™ AI
45 TOPS
Rendimiento teórico
55 TOPS

Varios

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
Sitio oficial
AMD Ryzen AI 9 HX 375
4.0
Versión PCIe
4.0
-
Carriles PCIe
16

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