Intel Xeon E5-2418L vs Intel Xeon W-2125

VS

Hemos comparado dos CPU servidor 4 núcleos 2GHz Intel Xeon E5 2418L con 4 núcleos 4GHz Intel Xeon W 2125. Aprenderá cuál de los dos procesadores tiene un mejor rendimiento en las pruebas de referencia, especificaciones principales, consumo de energía y otros aspectos.

Principales Diferencias

Intel Xeon E5-2418L Ventajas de

Tamaño de caché L3 más grande (10MB vs 8.25MB)

Menor TDP (50W vs 120W)

Intel Xeon W-2125 Ventajas de

Lanzado 5 años y 3 meses tarde

Mayor especificación de memoria (DDR4-2666 frente a DDR3)

Frecuencia base más alta (4GHz vs 2GHz)

Proceso de fabricación más moderno (14nm vs 32nm)

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

Intel Xeon E5 2418L

356

Intel Xeon W 2125 +292%

1397

Geekbench 6 Multi Core

Intel Xeon E5 2418L

2130

Intel Xeon W 2125 +136%

5040

Intel Xeon E5 2418L

VS

Intel Xeon W 2125

Parámetros generales

may. 2012

Fecha lanzamiento

ago. 2017

Intel

Fabricante

Intel

servidor

Tipo

servidor

-

Conjunto instrucciones

-

Sandy Bridge-EN

Arquitectura núcleo

Skylake-W

-

Núm. procesador

-

Intel Socket 1356

Zócalo

Intel Socket 2066

No

Gráficos integrados

No

Xeon E5 (Sandy Bridge-EN)

Generación

Xeon W (Skylake-W)

Paquete

1.27 billions

Transistores

-

32 nm

Proceso Fabricación

14 nm

Intel Socket 1356

Zócalo

Intel Socket 2066

50 W

Consumo Energía

120 W

-

Máx. Consumo Turbo

-

Temp. Máxima

64 °C

Intel

Fundición

Intel

294 mm²

Tamaño del Die

484 mm²

-

Tamaño del proceso de E/S

-

Tamaño del Die de E/S

-

Paquete

FC-LGA2066

Rendimiento CPU

-

Núcleos de rendimiento

-

Núcleos Rendimiento

-

2 GHz

Frec. Base Rendimiento

4 GHz

2.1 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.5 GHz

-

Núcleos Eficientes

-

Hilos Eficientes

-

Frec. Base Eficiente

-

Frec. Turbo Eficiente

-

4

Total Núcleos

4

8

Total Hilos

8

100 MHz

Frec. Bus

100 MHz

20.0

Multiplicador

40.0

64 K per core

Caché L1

64 K per core

256 K per core

Caché L2

1 MB per core

10 MB shared

Caché L3

8.25 MB shared

No

Multip. Desbloqueado

No

CCDs

-

Núcleos por CCD

-

2

SMP

1

-

AVX-512 FMA

2

-

HBM

-

Parámetros memoria

DDR3

Tipos de memoria

DDR4-2666

-

Tamaño máx. memoria

-

Canales máx. memoria

4

-

Ancho de banda máx.

-

Sí

Soporte memoria ECC

Sí

Parámetros tarjeta gráfica

-

Gráficos integrados

-

Frecuencia base GPU

-

Frecuencia máx. dinámica GPU

-

Unidades shader

-

Unidades de textura

-

Unidades ROP

-

Unidades de ejecución

-

Consumo de energía

-

Resolución máx.

-

Rendimiento gráfico

-

Acelerador de IA

-

NPU

-

Rendimiento teórico

-

Varios

-

Sitio oficial

-

Versión PCIe

3

-

Carriles PCIe

48

-

Instrucciones extendidas

-

Comparaciones de GPU relacionadas

1

Intel Xeon E5-2418L vs Intel Xeon E3-1265L v3

2

Intel Xeon E5-2418L vs AMD EPYC 4244P

3

Intel Xeon E5-2418L vs AMD EPYC Embedded 9554

4

Intel Xeon E5-2418L vs Intel Xeon Gold 6428N

5

Intel Xeon Bronze 3106 vs Intel Xeon E5-2418L

6

Intel Xeon E5-2418L vs Intel Xeon E5645

7

Intel Xeon E5-2418L vs Intel Xeon Gold 5320

8

Intel Xeon E5-2418L vs Intel Xeon E3-1230L v3

9

Intel Xeon E5-2418L vs Intel Xeon E-2488

10

Intel Xeon E5-2418L vs Intel Xeon E5-2673 v3

Noticias Relacionadas

1

Cambios en la Distribución de Núcleos P/E de Intel Arrow Lake: Dos Grandes Beneficios

2

¡Es hora de mejorar, AMD e Intel! Nvidia enfrenta demandas antimonopolio en Francia, EE. UU. y la UE

3

Intel Arrow Lake-S ofrece dos ranuras M.2 directas: una PCIe 5.0 x4 y otra PCIe 4.0 x4

4

La serie AMD Ryzen 9000X3D ofrecerá overclocking totalmente desbloqueado; DDR5-6400: El 'Punto Ideal' para las velocidades de memoria Zen 5

5

Especificaciones de la Placa Base Intel Z890 Filtradas: Adiós a la Memoria DDR4

6

La Serie AMD Ryzen 9000 ya está Disponible para Pre-reserva en Europa: 9950X a un Precio de 660€, Envío para el 2 de Agosto

7

La Última Tecnología Innovadora de AMD Podría Cambiar el Juego en el Futuro

8

Investigadores Utilizan la Plataforma NVIDIA Omniverse para Analizar y Mejorar los Diseños de Chips 3D Apilados

9

TSMC recibirá más de 60 máquinas de litografía EUV en los próximos dos años, invirtiendo más de $12.300 millones

10

El propio rendimiento de 3nm de Samsung es desalentador: el Galaxy S25 podría presentar MediaTek por primera vez