Intel Xeon E5-2686 v3 vs Intel Xeon E5649

VS

Hemos comparado dos CPU servidor 18 núcleos 2GHz Intel Xeon E5 2686 v3 con 6 núcleos 2.533GHz Intel Xeon E5649. Aprenderá cuál de los dos procesadores tiene un mejor rendimiento en las pruebas de referencia, especificaciones principales, consumo de energía y otros aspectos.

Principales Diferencias

Intel Xeon E5-2686 v3 Ventajas de

Lanzado 3 años y 7 meses tarde

Nueva versión de PCIe (3 vs 2)

Tamaño de caché L3 más grande (45MB vs 12MB)

Proceso de fabricación más moderno (22nm vs 32nm)

Intel Xeon E5649 Ventajas de

Mayor especificación de memoria (DDR3 frente a DDR3)

Frecuencia base más alta (2.533GHz vs 2GHz)

Menor TDP (80W vs 120W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

Intel Xeon E5 2686 v3 +151%

1033

Intel Xeon E5649

411

Geekbench 6 Multi Core

Intel Xeon E5 2686 v3 +400%

8649

Intel Xeon E5649

1727

Intel Xeon E5 2686 v3

VS

Intel Xeon E5649

Parámetros generales

sept. 2014

Fecha lanzamiento

feb. 2011

Intel

Fabricante

Intel

servidor

Tipo

servidor

-

Conjunto instrucciones

-

Haswell-EP

Arquitectura núcleo

Westmere-EP

-

Núm. procesador

-

Intel Socket 2011-3

Zócalo

Intel Socket 1366

No

Gráficos integrados

No

Xeon E5 (Haswell-EP)

Generación

Xeon (Westmere-EP)

Paquete

2.6 billions

Transistores

1.17 billions

22 nm

Proceso Fabricación

32 nm

Intel Socket 2011-3

Zócalo

Intel Socket 1366

120 W

Consumo Energía

80 W

-

Máx. Consumo Turbo

-

83 °C

Temp. Máxima

-

Intel

Fundición

Intel

356 mm²

Tamaño del Die

239 mm²

-

Tamaño del proceso de E/S

-

Tamaño del Die de E/S

-

FC-LGA12A

Paquete

FC-LGA10

Rendimiento CPU

-

Núcleos de rendimiento

-

Núcleos Rendimiento

-

2 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.533 GHz

3.5 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

2.8 GHz

-

Núcleos Eficientes

-

Hilos Eficientes

-

Frec. Base Eficiente

-

Frec. Turbo Eficiente

-

18

Total Núcleos

6

36

Total Hilos

12

100 MHz

Frec. Bus

133 MHz

20.0

Multiplicador

19.0

64 K per core

Caché L1

64 K per core

256 K per core

Caché L2

256 K per core

45 MB shared

Caché L3

12 MB shared

No

Multip. Desbloqueado

No

CCDs

-

Núcleos por CCD

-

2

SMP

2

-

AVX-512 FMA

-

HBM

-

Parámetros memoria

DDR3,

Tipos de memoria

DDR3

-

Tamaño máx. memoria

-

4

Canales máx. memoria

3

-

Ancho de banda máx.

-

Sí

Soporte memoria ECC

Sí

Parámetros tarjeta gráfica

-

Gráficos integrados

-

Frecuencia base GPU

-

Frecuencia máx. dinámica GPU

-

Unidades shader

-

Unidades de textura

-

Unidades ROP

-

Unidades de ejecución

-

Consumo de energía

-

Resolución máx.

-

Rendimiento gráfico

-

Acelerador de IA

-

NPU

-

Rendimiento teórico

-

Varios

-

Sitio oficial

-

3

Versión PCIe

2

40

Carriles PCIe

-

Instrucciones extendidas

-

Comparaciones de GPU relacionadas

1

Intel Xeon E5-2686 v3 vs Intel Xeon E-2486

2

Intel Xeon E5-2686 v3 vs Intel Xeon E5-2696 v3

3

Intel Xeon E5-2689 vs Intel Xeon E5-2686 v3

4

Intel Xeon E5-2686 v3 vs AMD Opteron 8218 (F2)

5

Intel Xeon E5-2686 v3 vs Intel Xeon W-2102

6

Intel Xeon E5-2686 v3 vs AMD EPYC 9654P

7

AMD Opteron X2 185 vs Intel Xeon E5649

8

Intel Xeon E5-2686 v3 vs Intel Xeon E5-2650L v2

9

Intel Xeon E5-2686 v3 vs Intel Xeon 6740E

10

Intel Xeon E5-2686 v3 vs Intel Xeon Gold 6314U

Noticias Relacionadas

1

Cambios en la Distribución de Núcleos P/E de Intel Arrow Lake: Dos Grandes Beneficios

2

¡Es hora de mejorar, AMD e Intel! Nvidia enfrenta demandas antimonopolio en Francia, EE. UU. y la UE

3

Intel Arrow Lake-S ofrece dos ranuras M.2 directas: una PCIe 5.0 x4 y otra PCIe 4.0 x4

4

La serie AMD Ryzen 9000X3D ofrecerá overclocking totalmente desbloqueado; DDR5-6400: El 'Punto Ideal' para las velocidades de memoria Zen 5

5

Especificaciones de la Placa Base Intel Z890 Filtradas: Adiós a la Memoria DDR4

6

La Serie AMD Ryzen 9000 ya está Disponible para Pre-reserva en Europa: 9950X a un Precio de 660€, Envío para el 2 de Agosto

7

La Última Tecnología Innovadora de AMD Podría Cambiar el Juego en el Futuro

8

Investigadores Utilizan la Plataforma NVIDIA Omniverse para Analizar y Mejorar los Diseños de Chips 3D Apilados

9

TSMC recibirá más de 60 máquinas de litografía EUV en los próximos dos años, invirtiendo más de $12.300 millones

10

El propio rendimiento de 3nm de Samsung es desalentador: el Galaxy S25 podría presentar MediaTek por primera vez