En los últimos dos años, tanto AMD como Intel han realizado importantes avances en gráficos integrados: la serie Core Ultra 100 de Intel incorpora la arquitectura Xe, y la serie Ryzen 8040 de AMD utiliza la arquitectura RDNA3. La próxima generación, que incluye la serie Lunar Lake Core Ultra 200 de Intel y la serie Strix Point Ryzen AI 300 de AMD, se actualizará a Xe2 y RDNA3.5, respectivamente.
La serie Core Ultra 200V se presenta en dos variantes: la ARC 140V con 8 núcleos Xe y la ARC 130V con 7 núcleos Xe, compartiendo la misma arquitectura que la futura serie ARC B de tarjetas gráficas discretas.
Según las últimas filtraciones, el Core Ultra 200V integrado con memoria de alta frecuencia LPDDR5X-8533 alcanza una puntuación 3DMark Time Spy de hasta 4.151 con un consumo de 30 W, y de 3.438 a 17 W. Este rendimiento está muy cerca de los gráficos integrados 890M del AMD Ryzen AI 9 HX 370, que tiene un consumo de 54 W, con solo un 2% de diferencia en escenarios de consumo alto y bajo.
En comparación con las tarjetas gráficas discretas, a 30 W la Core Ultra 200V supera en casi un 10% a la RTX 2050 de 45 W y en aproximadamente un 7,5% a la RTX 3050 de 50 W.
Es importante señalar que el Core Ultra 200V integra memoria empaquetada con una capacidad de 16/32 GB y una frecuencia de hasta 8.533 MHz, lo cual ofrece una ventaja en términos de frecuencia y latencia respecto a los 7.500 MHz de AMD. Esta memoria integrada conlleva un mayor consumo de energía de 2-3 W, siendo el rendimiento muy sensible a dicha liberación de energía.
Por supuesto, la puntuación 3DMark solo proporciona un indicador de rendimiento teórico; el desempeño en juegos y aplicaciones dependerá en gran medida de la optimización.
