HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 950

Qualcomm Snapdragon 888

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2400MHz HiSilicon Kirin 950 vs. 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 950 Ventajas

TDP inferior (5W vs 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (51.2GB/s frente a 25.6GB/s)

Mayor Frecuencia (2840MHz vs 2400MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 16nm)

Lanzado 5 años y 1 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 950

372

Qualcomm Snapdragon 888 +298%

1481

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 950

1016

Qualcomm Snapdragon 888 +273%

3794

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 888 +1395%

1720

HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

Arquitectura

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2400 MHz

Frecuencia

2840 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.4-A

-

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

16 nm

Proceso

5 nm

2

Recuento de transistores

-

5 W

TDP

10 W

TSMC

Fabricación

-

Gráficos

Mali-T880 MP4

Nombre de la GPU

Adreno 660

900 MHz

Frecuencia de GPU

840 MHz

4

Unidades de ejecución

2

16

Unidades de sombreado

512

4

Tamaño máximo

24

0.1152 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.0

Versión de Vulkan

1.1

1.2

Versión de OpenCL

2.0

11.2

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4

Tipo de memoria

LPDDR5

-

Frecuencia de memoria

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Ancho de banda máximo

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Procesador neural (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.0

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 21MP, 2x 16MP

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X60

Conectividad

LTE Cat. 6

Soporte 4G

LTE Cat. 22

No

Soporte 5G

是

Up to 300 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 2500 Mbps

Up to 50 Mbps

Velocidad de carga

Up to 316 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

nov 2015

Anunciado

dic 2020

Flagship

Clase

Flagship

Hi3650

Número de modelo

SM8350

-

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888

Comparación de SoC relacionados

1

HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 650

2

HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 665

3

HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus

4

HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Dimensity 9400

5

HiSilicon Kirin 950 vs Samsung Exynos 1580

6

HiSilicon Kirin 950 vs Google Tensor G5

7

HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

8

HiSilicon Kirin 950 vs Apple A12 Bionic

9

HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus

10

HiSilicon Kirin 950 vs Mediatek Dimensity 9300