Inicio Comparación de SoC para móviles y tabletas HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2400MHz HiSilicon Kirin 950 vs. 8 núcleos 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 950 Ventajas
TDP inferior (5W vs 6W)
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Ventajas
Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (3.3792 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS)
Mayor ancho de banda de memoria (64GB/s frente a 25.6GB/s)
Mayor Frecuencia (3000MHz vs 2400MHz)
Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 16nm)
Lanzado 8 años y 4 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

FP32 (flotante)
HiSilicon Kirin 950
115
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +2838%
3379
VS

CPU

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Arquitectura
1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
2400 MHz
Frecuencia
3000 MHz
8
Núcleos
8
ARMv8-A
Conjunto de instrucciones
ARMv9.2-A
-
Caché L2
1 MB
-
Caché L3
8 MB
16 nm
Proceso
4 nm
2
Recuento de transistores
-
5 W
TDP
6 W
TSMC
Fabricación
TSMC

Gráficos

Mali-T880 MP4
Nombre de la GPU
Adreno 735
900 MHz
Frecuencia de GPU
1100 MHz
4
Unidades de ejecución
2
16
Unidades de sombreado
768
4
Tamaño máximo
24
0.1152 TFLOPS
FLOPS
3.3792 TFLOPS
1.0
Versión de Vulkan
1.3
1.2
Versión de OpenCL
2.0
11.2
Versión de DirectX
12.1

Memoria

LPDDR4
Tipo de memoria
LPDDR5X
-
Frecuencia de memoria
4200 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
Ancho de banda máximo
64 Gbit/s

AI

-
NPU
Hexagon

Multimedia (ISP)

No
Procesador neural (NPU)
Hexagon
eMMC 5.1, UFS 2.0
Tipo de almacenamiento
UFS 4.0
2560 x 1600
Resolución máxima de pantalla
3840 x 2160
1x 21MP, 2x 16MP
Resolución máxima de la cámara
1x 200MP
4K at 30FPS
Captura de video
4K at 60FPS
4K at 30FPS
Reproducción de video
4K at 120FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
Codecs de Video
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Codecs de audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Módem
Snapdragon X70

Conectividad

LTE Cat. 6
Soporte 4G
LTE Cat. 22
No
Soporte 5G
Yes
Up to 300 Mbps
Velocidad de descarga
Up to 6500 Mbps
Up to 50 Mbps
Velocidad de carga
Up to 3500 Mbps
5
Wi-Fi
7
4.2
Bluetooth
5.4
@($"{Model.value}")
Navigation
@($"{Model.value}")

Info

nov 2015
Anunciado
mar 2024
Flagship
Clase
Flagship
Hi3650
Número de modelo
SM8635
-
Página oficial

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