HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 855

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 855

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 núcleos 2840MHz Qualcomm Snapdragon 855 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 960 Ventajas

TDP inferior (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 855 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.8985 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (34.13GB/s frente a 28.8GB/s)

Mayor Frecuencia (2840MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 16nm)

Lanzado 2 años y 2 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 855 +112%

592031

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 855 +130%

939

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 855 +106%

2855

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 855 +238%

898

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 855

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Arquitectura

1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2360 MHz

Frecuencia

2840 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

4 MB

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

16 nm

Proceso

7 nm

4

Recuento de transistores

6.7

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G71 MP8

Nombre de la GPU

Adreno 640

1037 MHz

Frecuencia de GPU

585 MHz

8

Unidades de ejecución

2

16

Unidades de sombreado

384

4

Tamaño máximo

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.8985 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

11.3

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4

Tipo de memoria

LPDDR4X

1600 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Procesador neural (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0

2560 x 1600

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

2x 16MP

Resolución máxima de la cámara

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 120FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X24 LTE, X50 5G

Conectividad

LTE Cat. 12

Soporte 4G

LTE Cat. 20

No

Soporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

oct 2016

Anunciado

dic 2018

Flagship

Clase

Flagship

Hi3660

Número de modelo

SM8150

-

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 855

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