Inicio Comparación de SoC para móviles y tabletas HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1000

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1000

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 970 Ventajas
TDP inferior (9W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1000 Ventajas
Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)
Mayor ancho de banda de memoria (29.87GB/s frente a 29.8GB/s)
Mayor Frecuencia (2600MHz vs 2360MHz)
Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 10nm)
Lanzado 2 años y 2 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

FP32 (flotante)
HiSilicon Kirin 970
331
MediaTek Dimensity 1000 +195%
979
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
Arquitectura
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
Frecuencia
2600 MHz
8
Núcleos
8
ARMv8-A
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A
2 MB
Caché L2
-
0
Caché L3
-
10 nm
Proceso
7 nm
5.5
Recuento de transistores
-
9 W
TDP
10 W
TSMC
Fabricación
TSMC

Gráficos

Mali-G72 MP12
Nombre de la GPU
Mali-G77 MP9
768 MHz
Frecuencia de GPU
850 MHz
12
Unidades de ejecución
9
18
Unidades de sombreado
64
8
Tamaño máximo
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Versión de Vulkan
1.3
2.0
Versión de OpenCL
2.0
12
Versión de DirectX
12

Memoria

LPDDR4X
Tipo de memoria
LPDDR4X
1866 MHz
Frecuencia de memoria
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
Ancho de banda máximo
29.87 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes
Procesador neural (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 2.1
Tipo de almacenamiento
UFS 2.2, UFS 3.0
3120 x 1440
Resolución máxima de pantalla
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
Resolución máxima de la cámara
1x 80MP
4K at 30FPS
Captura de video
4K at 30FPS
4K at 30FPS
Reproducción de video
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
Codecs de Video
H.264, H.265, AV1, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
Codecs de audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Módem
Helio M70

Conectividad

LTE Cat. 18
Soporte 4G
LTE Cat. 19
No
Soporte 5G
Yes
Up to 1200 Mbps
Velocidad de descarga
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
Velocidad de carga
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.1
@($"{Model.value}")
Navigation
@($"{Model.value}")

Info

sept 2017
Anunciado
nov 2019
Flagship
Clase
Flagship
Hi3670
Número de modelo
MT6889

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