Inicio Comparación de SoC para móviles y tabletas HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 425

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 425

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 4 núcleos 1400MHz Qualcomm Snapdragon 425 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 970 Ventajas
Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.024 TFLOPS)
Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 5.34GB/s)
Mayor Frecuencia (2360MHz vs 1400MHz)
Proceso de fabricación más moderno (10nm vs 28nm)
Lanzado 1 años y 7 meses tarde
Qualcomm Snapdragon 425 Ventajas
TDP inferior (5W vs 9W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970 +160%
355946
Qualcomm Snapdragon 425
136588
FP32 (flotante)
HiSilicon Kirin 970 +1279%
331
Qualcomm Snapdragon 425
24
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
Arquitectura
4x 1.4 GHz – Cortex-A53
2360 MHz
Frecuencia
1400 MHz
8
Núcleos
4
ARMv8-A
Conjunto de instrucciones
ARMv8-A
2 MB
Caché L2
-
0
Caché L3
-
10 nm
Proceso
28 nm
5.5
Recuento de transistores
1
9 W
TDP
5 W
TSMC
Fabricación
Samsung

Gráficos

Mali-G72 MP12
Nombre de la GPU
Adreno 308
768 MHz
Frecuencia de GPU
500 MHz
12
Unidades de ejecución
1
18
Unidades de sombreado
24
8
Tamaño máximo
4
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.024 TFLOPS
1.3
Versión de Vulkan
1.0
2.0
Versión de OpenCL
1.2
12
Versión de DirectX
11

Memoria

LPDDR4X
Tipo de memoria
LPDDR3
1866 MHz
Frecuencia de memoria
667 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
Ancho de banda máximo
5.34 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes
Procesador neural (NPU)
Hexagon 536
UFS 2.1
Tipo de almacenamiento
eMMC 5.1
3120 x 1440
Resolución máxima de pantalla
1280 x 800
1x 48MP, 2x 20MP
Resolución máxima de la cámara
1x 16MP
4K at 30FPS
Captura de video
1K at 30FPS
4K at 30FPS
Reproducción de video
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
Codecs de Video
H.264, H.265
32 bit@384 kHz, HD-audio
Codecs de audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Módem
X6

Conectividad

LTE Cat. 18
Soporte 4G
LTE Cat. 5
No
Soporte 5G
No
Up to 1200 Mbps
Velocidad de descarga
Up to 150 Mbps
Up to 150 Mbps
Velocidad de carga
Up to 75 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
Bluetooth
4.1
@($"{Model.value}")
Navigation
@($"{Model.value}")

Info

sept 2017
Anunciado
feb 2016
Flagship
Clase
Low end
Hi3670
Número de modelo
MSM8917

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