HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 845

VS

HiSilicon Kirin 980

Qualcomm Snapdragon 845

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2600MHz HiSilicon Kirin 980 vs. 8 núcleos 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 980 Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (34.1GB/s frente a 29.8GB/s)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 10nm)

TDP inferior (6W vs 9W)

Lanzado 8 meses tarde

Qualcomm Snapdragon 845 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.5184 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (2800MHz vs 2600MHz)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 980 +30%

583410

Qualcomm Snapdragon 845

448489

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 980 +47%

835

Qualcomm Snapdragon 845

566

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 980 +2%

2132

Qualcomm Snapdragon 845

2075

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 980

518

Qualcomm Snapdragon 845 +40%

727

HiSilicon Kirin 980

VS

Qualcomm Snapdragon 845

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frecuencia

2800 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

4 MB

Caché L2

256 KB

0

Caché L3

0

7 nm

Proceso

10 nm

6.9

Recuento de transistores

3

6 W

TDP

9 W

TSMC

Fabricación

Samsung

Gráficos

Mali-G76 MP10

Nombre de la GPU

Adreno 630

720 MHz

Frecuencia de GPU

710 MHz

10

Unidades de ejecución

2

36

Unidades de sombreado

256

8

Tamaño máximo

8

0.5184 TFLOPS

FLOPS

0.727 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

34.1 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1

3120 x 1440

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Resolución máxima de la cámara

1x 192MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X20

Conectividad

LTE Cat. 21

Soporte 4G

LTE Cat. 18

No

Soporte 5G

No

Up to 1400 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1200 Mbps

Up to 200 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

ago 2018

Anunciado

dic 2017

Flagship

Clase

Flagship

-

Número de modelo

SDM845

HiSilicon Kirin 980

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 845

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