MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 6100 Plus

HiSilicon Kirin 970

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

MediaTek Dimensity 6100 Plus Ventajas

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 10nm)

Lanzado 5 años y 10 meses tarde

HiSilicon Kirin 970 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 17.07GB/s)

Mayor Frecuencia (2360MHz vs 2200MHz)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 6100 Plus +16%

413197

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Núcleo Individual

MediaTek Dimensity 6100 Plus +99%

771

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 6100 Plus +42%

1965

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flotante)

MediaTek Dimensity 6100 Plus

243

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

MediaTek Dimensity 6100 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2200 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

1 MB

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

0

6 nm

Proceso

10 nm

-

Recuento de transistores

5.5

-

TDP

9 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G57 MP2

Nombre de la GPU

Mali-G72 MP12

950 MHz

Frecuencia de GPU

768 MHz

2

Unidades de ejecución

12

64

Unidades de sombreado

18

12

Tamaño máximo

8

0.2432 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

-

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 2.2

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1

2520 x 1080

Resolución máxima de pantalla

3120 x 1440

1x 108MP, 2x 16MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

2K at 30FPS

Captura de video

4K at 30FPS

2K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codecs de audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Conectividad

-

Soporte 4G

LTE Cat. 18

Yes

Soporte 5G

No

Up to 3300 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1200 Mbps

-

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

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Navigation

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Info

jul 2023

Anunciado

sept 2017

Mid range

Clase

Flagship

-

Número de modelo

Hi3670

MediaTek Dimensity 6100 Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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