MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 860

VS

MediaTek Helio G37

Qualcomm Snapdragon 860

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2300MHz MediaTek Helio G37 vs. 8 núcleos 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

MediaTek Helio G37 Ventajas

TDP inferior (2.2W vs 6W)

Lanzado 1 años y 2 meses tarde

Qualcomm Snapdragon 860 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (34.13GB/s frente a 13.9GB/s)

Mayor Frecuencia (2960MHz vs 2300MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 12nm)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

MediaTek Helio G37

160199

Qualcomm Snapdragon 860 +297%

636716

Geekbench 6 Núcleo Individual

MediaTek Helio G37

206

Qualcomm Snapdragon 860 +383%

996

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Helio G37

915

Qualcomm Snapdragon 860 +180%

2569

FP32 (flotante)

MediaTek Helio G37

43

Qualcomm Snapdragon 860 +2309%

1036

MediaTek Helio G37

VS

Qualcomm Snapdragon 860

CPU

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

Arquitectura

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2300 MHz

Frecuencia

2960 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

-

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

12 nm

Proceso

7 nm

-

Recuento de transistores

6.7

2.2 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricación

Samsung

Gráficos

PowerVR GE8320

Nombre de la GPU

Adreno 640

680 MHz

Frecuencia de GPU

675 MHz

4

Unidades de ejecución

2

8

Unidades de sombreado

384

8

Tamaño máximo

16

0.0435 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.1

1.2

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

1600 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

13.9 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Procesador neural (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

2400 x 1080

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 50MP, 2x 13MP

Resolución máxima de la cámara

1x 192MP, 2x 22MP

1K at 30FPS

Captura de video

4K at 120FPS

1080p at 30FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X24 LTE, X50 5G

Conectividad

LTE Cat. 7

Soporte 4G

LTE Cat. 20

No

Soporte 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.1

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Navigation

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Info

jun 2020

Anunciado

abr 2019

Low end

Clase

Flagship

MT6765H

Número de modelo

SM8150-AC

MediaTek Helio G37

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 860

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