Qualcomm Snapdragon 450 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 450

HiSilicon Kirin 810

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 1800MHz Qualcomm Snapdragon 450 vs. 8 núcleos 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 450 Ventajas

TDP inferior (3W vs 5W)

HiSilicon Kirin 810 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.2362 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (31.78GB/s frente a 7.46GB/s)

Mayor Frecuencia (2270MHz vs 1800MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 14nm)

Lanzado 2 años tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 450

153310

HiSilicon Kirin 810 +173%

418563

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 450

169

HiSilicon Kirin 810 +360%

778

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 450

763

HiSilicon Kirin 810 +161%

1992

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 450

115

HiSilicon Kirin 810 +105%

236

Qualcomm Snapdragon 450

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

8x 1.8 GHz – Cortex-A53

Arquitectura

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

1800 MHz

Frecuencia

2270 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

-

Caché L2

1 MB

14 nm

Proceso

7 nm

2

Recuento de transistores

6.9

3 W

TDP

5 W

Samsung

Fabricación

-

Gráficos

Adreno 506

Nombre de la GPU

Mali-G52 MP6

600 MHz

Frecuencia de GPU

820 MHz

1

Unidades de ejecución

6

96

Unidades de sombreado

24

4

Tamaño máximo

8

0.1152 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.0

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

11

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR3

Tipo de memoria

LPDDR4X

933 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

1x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

7.46 Gbit/s

Ancho de banda máximo

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 546

Procesador neural (NPU)

Yes

eMMC 5.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

1920 x 1200

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 21MP, 2x 13MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

1K at 60FPS

Captura de video

1K at 30FPS

1080p at 60FPS

Reproducción de video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X9

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 7

Soporte 4G

LTE Cat. 12

No

Soporte 5G

No

Up to 300 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.1

Bluetooth

5.0

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Navigation

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Info

jun 2017

Anunciado

jun 2019

Low end

Clase

Mid range

SDM450

Número de modelo

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 450

Página oficial

HiSilicon Kirin 810

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