Qualcomm Snapdragon 460 vs HiSilicon Kirin 980

VS

Qualcomm Snapdragon 460

HiSilicon Kirin 980

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460 vs. 8 núcleos 2600MHz HiSilicon Kirin 980 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 460 Ventajas

TDP inferior (3W vs 6W)

Lanzado 1 años y 5 meses tarde

HiSilicon Kirin 980 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.5184 TFLOPS vs 0.1536 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (34.1GB/s frente a 13.91GB/s)

Mayor Frecuencia (2600MHz vs 1800MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 11nm)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 460

195931

HiSilicon Kirin 980 +197%

583410

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 460

272

HiSilicon Kirin 980 +206%

835

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 460

999

HiSilicon Kirin 980 +113%

2132

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 460

153

HiSilicon Kirin 980 +238%

518

Qualcomm Snapdragon 460

VS

HiSilicon Kirin 980

CPU

4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver

Arquitectura

2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55

1800 MHz

Frecuencia

2600 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

-

Caché L2

4 MB

-

Caché L3

0

11 nm

Proceso

7 nm

-

Recuento de transistores

6.9

3 W

TDP

6 W

Samsung

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 610

Nombre de la GPU

Mali-G76 MP10

600 MHz

Frecuencia de GPU

720 MHz

1

Unidades de ejecución

10

128

Unidades de sombreado

36

8

Tamaño máximo

8

0.1536 TFLOPS

FLOPS

0.5184 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

13.91 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 683

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1, UFS 3.0

2520 x 1080

Resolución máxima de pantalla

3120 x 1440

1x 48MP, 2x 16MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

1K at 60FPS

Captura de video

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X11

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 13

Soporte 4G

LTE Cat. 21

No

Soporte 5G

No

Up to 390 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1400 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

ene 2020

Anunciado

ago 2018

Low end

Clase

Flagship

SM4250-AA

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 460

Página oficial

HiSilicon Kirin 980

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