Qualcomm Snapdragon 652 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 652

HiSilicon Kirin 970

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 1800MHz Qualcomm Snapdragon 652 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 652 Ventajas

TDP inferior (7W vs 9W)

HiSilicon Kirin 970 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1536 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 14.9GB/s)

Mayor Frecuencia (2360MHz vs 1800MHz)

Proceso de fabricación más moderno (10nm vs 28nm)

Lanzado 2 años y 7 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 652

208

HiSilicon Kirin 970 +85%

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 652

705

HiSilicon Kirin 970 +95%

1377

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 652

153

HiSilicon Kirin 970 +116%

331

Qualcomm Snapdragon 652

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

4x 1.8 GHz – Cortex-A72
4x 1.4 GHz – Cortex-A53

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

1800 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

256 KB

Caché L2

2 MB

-

Caché L3

0

28 nm

Proceso

10 nm

1

Recuento de transistores

5.5

7 W

TDP

9 W

Samsung

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 510

Nombre de la GPU

Mali-G72 MP12

600 MHz

Frecuencia de GPU

768 MHz

1

Unidades de ejecución

12

128

Unidades de sombreado

18

4

Tamaño máximo

8

0.1536 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.0

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

11

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR3

Tipo de memoria

LPDDR4X

933 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon V56

Procesador neural (NPU)

Yes

eMMC 5.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1

2560 x 1600

Resolución máxima de pantalla

3120 x 1440

1x 21MP, 2x 13MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X8

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 7

Soporte 4G

LTE Cat. 18

No

Soporte 5G

No

Up to 300 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1200 Mbps

Up to 100 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.1

Bluetooth

4.2

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Navigation

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Info

feb 2015

Anunciado

sept 2017

Mid range

Clase

Flagship

MSM8976

Número de modelo

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 652

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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