Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

HiSilicon Kirin 970

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2630MHz Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 Ventajas

Mayor Frecuencia (2630MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 10nm)

TDP inferior (6W vs 9W)

Lanzado 6 años y 2 meses tarde

HiSilicon Kirin 970 Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 25.6GB/s)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 +143%

866863

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2630 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.6-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

-

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

0

4 nm

Proceso

10 nm

-

Recuento de transistores

5.5

6 W

TDP

9 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 720

Nombre de la GPU

Mali-G72 MP12

-

Frecuencia de GPU

768 MHz

-

Unidades de ejecución

12

-

Unidades de sombreado

18

16

Tamaño máximo

8

-

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

-

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.8 Gbit/s

AI

Yes

NPU

-

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1

3360 x 1600

Resolución máxima de pantalla

3120 x 1440

1x 200MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS, 1K at 120FPS

Captura de video

4K at 30FPS

4K at 60FPS, 1080p at 120FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Snapdragon X63

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 18

Yes

Soporte 5G

No

Up to 5000 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1200 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.3

Bluetooth

4.2

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Navigation

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Info

nov 2023

Anunciado

sept 2017

Mid range

Clase

Flagship

SM7550-AB

Número de modelo

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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