Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

HiSilicon Kirin 970

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2910MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.7817 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (2910MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 10nm)

TDP inferior (6W vs 9W)

Lanzado 5 años y 6 meses tarde

HiSilicon Kirin 970 Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 25.6GB/s)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +212%

1112797

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +340%

1699

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +220%

4419

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 +438%

1781

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.91 GHz – Cortex-X2
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2910 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

ARMv9-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

2 MB

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

0

4 nm

Proceso

10 nm

10.2

Recuento de transistores

5.5

6 W

TDP

9 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 725

Nombre de la GPU

Mali-G72 MP12

580 MHz

Frecuencia de GPU

768 MHz

2

Unidades de ejecución

12

768

Unidades de sombreado

18

16

Tamaño máximo

8

1.7817 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1

3360 x 1600

Resolución máxima de pantalla

3120 x 1440

1x 200MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Captura de video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X62

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 18

Yes

Soporte 5G

No

Up to 4400 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1200 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.3

Bluetooth

4.2

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

mar 2023

Anunciado

sept 2017

Mid range

Clase

Flagship

SM7475-AB

Número de modelo

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

Comparación de SoC relacionados

1

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Google Tensor G5

2

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Unisoc Tiger T615

3

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

4

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

5

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 750G

6

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Unisoc Tiger T610

7

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Helio G37

8

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 439

9

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 860

10

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Apple A18 Pro