Qualcomm Snapdragon 750G vs HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 750G

HiSilicon Kirin 9000

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2200MHz Qualcomm Snapdragon 750G vs. 8 núcleos 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 750G Ventajas

TDP inferior (5W vs 6W)

HiSilicon Kirin 9000 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.4224 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 17GB/s)

Mayor Frecuencia (3130MHz vs 2200MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 8nm)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 750G

441755

HiSilicon Kirin 9000 +105%

907784

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 750G

881

HiSilicon Kirin 9000 +43%

1266

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 750G

2099

HiSilicon Kirin 9000 +68%

3529

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 750G

422

HiSilicon Kirin 9000 +452%

2331

Qualcomm Snapdragon 750G

VS

HiSilicon Kirin 9000

CPU

2x 2.2 GHz – Kryo 570 Gold (Cortex-A77)
6x 1.8 GHz – Kryo 570 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

2200 MHz

Frecuencia

3130 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.3-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

0

Caché L3

-

8 nm

Proceso

5 nm

-

Recuento de transistores

15.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 619

Nombre de la GPU

Mali-G78 MP24

825 MHz

Frecuencia de GPU

759 MHz

2

Unidades de ejecución

24

128

Unidades de sombreado

64

12

Tamaño máximo

16

0.4224 TFLOPS

FLOPS

2.3316 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frecuencia de memoria

2750 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17 Gbit/s

Ancho de banda máximo

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 694

Procesador neural (NPU)

AI accelerator

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

UFS 3.1

2520 x 1080

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 192MP, 2x 32MP

Resolución máxima de la cámara

-

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X52

Módem

Balong 5000

Conectividad

LTE Cat. 18

Soporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 3700 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 4600 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocidad de carga

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.2

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Navigation

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Info

sept 2020

Anunciado

oct 2020

Mid range

Clase

Flagship

SM7225

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 750G

Página oficial

HiSilicon Kirin 9000

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