Qualcomm Snapdragon 765G vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 765G

HiSilicon Kirin 970

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2400MHz Qualcomm Snapdragon 765G vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 765G Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.576 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (2400MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 10nm)

TDP inferior (5W vs 9W)

Lanzado 2 años y 3 meses tarde

HiSilicon Kirin 970 Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 17GB/s)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 765G +9%

390350

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 765G +107%

801

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 765G +35%

1861

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 765G +74%

576

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 765G

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.4 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2400 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.3-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

-

Caché L2

2 MB

-

Caché L3

0

7 nm

Proceso

10 nm

-

Recuento de transistores

5.5

5 W

TDP

9 W

Samsung

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 620

Nombre de la GPU

Mali-G72 MP12

750 MHz

Frecuencia de GPU

768 MHz

2

Unidades de ejecución

12

192

Unidades de sombreado

18

12

Tamaño máximo

8

0.576 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 696

Procesador neural (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 3.0

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1

3200 x 1800

Resolución máxima de pantalla

3120 x 1440

1x 192MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X52

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 18

Soporte 4G

LTE Cat. 18

Yes

Soporte 5G

No

Up to 3700 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1200 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

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Navigation

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Info

dic 2019

Anunciado

sept 2017

Mid range

Clase

Flagship

SM7250-AB

Número de modelo

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 765G

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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