Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 HiSilicon Kirin 970

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (3.4816 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (64GB/s frente a 29.8GB/s)

Mayor Frecuencia (3200MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 10nm)

TDP inferior (6.3W vs 9W)

Lanzado 5 años y 2 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +331%

1534534

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +419%

2004

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +288%

5344

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 +951%

3481

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 3.2 GHz – Cortex-X3
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3200 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

0

4 nm

Proceso

10 nm

-

Recuento de transistores

5.5

6.3 W

TDP

9 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 740

Nombre de la GPU

Mali-G72 MP12

680 MHz

Frecuencia de GPU

768 MHz

2

Unidades de ejecución

12

1280

Unidades de sombreado

18

24

Tamaño máximo

8

3.4816 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5X

Tipo de memoria

LPDDR4X

4200 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

64 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 3.1, UFS 4.0

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3120 x 1440

1x 200MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de video

4K at 30FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Snapdragon X70

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 18

Yes

Soporte 5G

No

Up to 10000 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1200 Mbps

Up to 3500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

7

Wi-Fi

5

5.3

Bluetooth

4.2

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

nov 2022

Anunciado

sept 2017

Flagship

Clase

Flagship

SM8550-AB

Número de modelo

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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