Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

HiSilicon Kirin 990 4G

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs. 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (77GB/s frente a 34.1GB/s)

Mayor Frecuencia (3300MHz vs 2860MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 7nm)

Lanzado 4 años tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +198%

2079542

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +120%

2181

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +128%

7250

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +584%

4730

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

Arquitectura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

3300 MHz

Frecuencia

2860 MHz

8

Núcleos

8

ARMv9.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

-

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

-

4 nm

Proceso

7 nm

-

Recuento de transistores

8

-

TDP

6 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 750

Nombre de la GPU

Mali-G76 MP16

903 MHz

Frecuencia de GPU

600 MHz

2

Unidades de ejecución

16

1536

Unidades de sombreado

36

24

Tamaño máximo

12

4.7308 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5X

Tipo de memoria

LPDDR4X

4800 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

77 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon

Procesador neural (NPU)

Da Vinci

UFS 4.0

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3360 x 1440

1x 200MP

Resolución máxima de la cámara

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de video

4K at 60FPS

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Snapdragon X75

Módem

Balong 765

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 19

Yes

Soporte 5G

No

Up to 10000 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1400 Mbps

Up to 3500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 200 Mbps

7

Wi-Fi

6

5.4

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

oct 2023

Anunciado

oct 2019

Flagship

Clase

Flagship

SM8650-AB

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Página oficial

HiSilicon Kirin 990 4G

Comparación de SoC relacionados

1

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

2

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Apple A13 Bionic

3

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 430

4

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Mediatek Helio P60

5

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Samsung Exynos 7885

6

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Helio G96

7

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Samsung Exynos 7880

8

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Helio G99

9

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7300

10

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2