Inicio Comparación de SoC para móviles y tabletas Qualcomm Snapdragon 810 vs HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 810 vs HiSilicon Kirin 970

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2000MHz Qualcomm Snapdragon 810 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 970 Ventajas
Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.3072 TFLOPS)
Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 25.6GB/s)
Mayor Frecuencia (2360MHz vs 2000MHz)
Proceso de fabricación más moderno (10nm vs 20nm)
Lanzado 3 años y 5 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual
Qualcomm Snapdragon 810
216
HiSilicon Kirin 970 +78%
386
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 810
473
HiSilicon Kirin 970 +191%
1377
VS

CPU

4x 1.5 GHz Cortex A53
4x 2.0 GHz Cortex A57
Arquitectura
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2000 MHz
Frecuencia
2360 MHz
8
Núcleos
8
ARMv8-A
Conjunto de instrucciones
ARMv8-A
2 MB
Caché L2
2 MB
-
Caché L3
0
20 nm
Proceso
10 nm
2.5
Recuento de transistores
5.5
-
TDP
9 W
TSMC
Fabricación
TSMC

Gráficos

Adreno 430
Nombre de la GPU
Mali-G72 MP12
600 MHz
Frecuencia de GPU
768 MHz
1
Unidades de ejecución
12
256
Unidades de sombreado
18
8
Tamaño máximo
8
0.3072 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.0
Versión de Vulkan
1.3
1.2
Versión de OpenCL
2.0
11
Versión de DirectX
12

Memoria

LPDDR4
Tipo de memoria
LPDDR4X
1600 MHz
Frecuencia de memoria
1866 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
25.6 GB/s
Ancho de banda máximo
29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon V56
Procesador neural (NPU)
Yes
eMMC 5.0
Tipo de almacenamiento
UFS 2.1
3840 x 2160
Resolución máxima de pantalla
3120 x 1440
1 x 55MP
Resolución máxima de la cámara
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
Captura de video
4K at 30FPS
4K at 30FPS
Reproducción de video
4K at 30FPS
H.264
Codecs de Video
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF
Codecs de audio
32 bit@384 kHz, HD-audio
X10
Módem
-

Conectividad

LTE Cat. 9
Soporte 4G
LTE Cat. 18
No
Soporte 5G
No
Up to 450 Mbps
Velocidad de descarga
Up to 1200 Mbps
Up to 50 Mbps
Velocidad de carga
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.1
Bluetooth
4.2
@($"{Model.value}")
Navigation
@($"{Model.value}")

Info

abr 2014
Anunciado
sept 2017
Flagship
Clase
Flagship
MSM8994
Número de modelo
Hi3670

Comparación de SoC relacionados

© 2024 - TopCPU.net   Contáctenos Política de privacidad