Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 955

VS

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 955

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 2500MHz HiSilicon Kirin 955 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 870 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (3200MHz vs 2500MHz)

Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 16nm)

Lanzado 4 años y 9 meses tarde

HiSilicon Kirin 955 Ventajas

TDP inferior (5W vs 6W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 870 +284%

1151

HiSilicon Kirin 955

299

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +220%

3336

HiSilicon Kirin 955

1040

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 870 +1093%

1372

HiSilicon Kirin 955

115

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 955

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

4x 2.5 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

3200 MHz

Frecuencia

2500 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

1 MB

Caché L2

-

0

Caché L3

-

7 nm

Proceso

16 nm

10.3

Recuento de transistores

-

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nombre de la GPU

Mali-T880 MP4

670 MHz

Frecuencia de GPU

900 MHz

2

Unidades de ejecución

4

512

Unidades de sombreado

16

Tamaño máximo

4

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.1152 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.0

2.0

Versión de OpenCL

1.2

12.1

Versión de DirectX

11.2

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4

2750 MHz

Frecuencia de memoria

-

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

-

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Procesador neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.0

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

1920 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

1x 32MP, 2x 12MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 6

Yes

Soporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

ene 2021

Anunciado

abr 2016

Flagship

Clase

Flagship

SM8250-AC

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

-

Comparación de SoC relacionados

1

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio X20

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs Apple A18 Pro

3

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio P23

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 435

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8300

6

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 800

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio P70

8

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7030

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 658